这篇文章给大家分享的是有关怎么用Allegro绘制PCB的内容。小编觉得挺实用的，因此分享给大家做个参考，一起跟随小编过来看看吧。

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在开始使用allegro绘制PCB之前，我们先来了解一下单位换算：

1mil = 0.0254 mm

1mm = 39.3701 mil

默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。

使用allegro画PCB的基本流程如下：

1 新建工程，File --> New…

–> [Project Directory]显示工程路径

–> [Drawing Name]工程名称，Browse…可选择工程路径

–>[Drawing Type]工程类型，绘制PCB板选择Board，封装选择Packagesymbol

2 设置画布参数，Setup --> Design Parameters…

–> [Design]

单位为Mils，Size为other，2位精度，

Width与Height分别代表画布的宽高

LeftX与LowerY代表原点位置坐标

点击Apply使修改生效

–> [Display]

勾选Gridon, 打开SetupGrids…

将Non-Etch和AllEtch中的所有Spacing设为1mil=0.0254mm

3 设置库路径，Setup --> User Preference…

将所有绘制好的元件封装复制到同一目录下，方便设置库目录，

–> [Paths]

–> [Library]指定modulepathpadpath parampath psmpath到封装所在目录

4 绘制板框，Add --> Line

Class:SubClass = Board Geometry:Outline

5 倒角，Manufacture -->Dimimension/Draft --> fillet

倒角半径（Radius）参考：100mmx100mm板倒角100mil~200mil

分别点击倒角的两条边完成倒角

6 设置允许布线区，Setup --> Areas --> RouteKeepin

Class:SubClass = Route Keepin:All

一般情况，RouteKeepin距离板框0.2mm(8mil)~0.5mm(20mil)

方法2：使用Z-Copy命令，Edit-Z-Copy

选择Class:SubClass=RouteKeepin:All，

Size选择Contract向内缩进，Offset填充20mil，

点击板框完成复制，此方法亦使用步骤7

7 设置允许元件摆放区，Setup --> Areas --> PackageKeepin

Class:SubClass = Package Keepin:All

一般情况，PacakgeKeepin与RouteKeepin大小一致

方法2：使用Z-Copy命令

8 放置机械安装孔，Place --> Manual

–> [Advanced Settings] 勾选Library

–> [Placement List]

–> [Mechanical symbols] 选上需要使用的机械安装孔，敲坐标放置

注：使用“选择多个元件，右键Align components”对齐元件。

9 设置层叠结构，Setup --> Cross-section

双层板按默认设置，从上到下依次为：表层空气，铜走线Top层，玻璃纤维介质层，铜走线Bottom层，底层空气

多层板需要做相关层添加[FIXME]

10 导入网表， File --> Import -->Logic…

–> [Cadence]

选择Designentry CIS(Capture)，Always，Importdirectory选择网表文件路径

导入完成后File–> Viewlog…查看导入错误信息，确保0 errors，0warnings

11 放置元器件，Place --> QuickPlace…

选择Placeall components,点击place完成自动放置

检查Unpalcedsymbol count显示状态，确认未放置的元件为0

注：有关元器件突出板框外的KC DRC问题 <— 删除该DRC

Display --> Waive DRCs --> Waive命令，点击DRC删除即可。

12 约束设置，Setup --> Constraints -->Constraints Manager…

–> [Physical]

–> [Physical Constraint Set]

–> [All Layers]

线宽设置为>=6mil，添加过孔（小于6的非0值都设为6或更大）

–> [Net]

–> [All Layers]

电源与地网络设置至少30mil，大功率大电流网络也设置大些

–> [Spacing]

… 设置线间距、VIA间距等，都至少设为6mil，6mil是根据PCB厂家定的

13 布局布线

接插件（如DB9、JTAG接口、电源接口等）放在PCB板周边；

。。。

布线时双击添加过孔，Options中Act可改变当前PCB面，Linewidth设置线宽；

[Route] --> [PCB Router] --> [Route Automatic…]可自动布线；

。。。

14 添加丝印

(1)自动添加丝印

Manufacture --> Silkscreen

–> [Layer] Both

–> [Elements] Both

–> [Classes and subclasses]

–> [Package geometry] Silk

–> [Refrence designator] Silk

… 其它选择None

点击Silkscreen完成丝印添加

(2)手动添加丝印信息

–> Add --> Text

Class:Subclass=Manufacture:AutoSilk_Top

设置字号及线宽后输入文字信息

注：丝印字号修改，Edit–> Change，Find中选只Text，

Class:subclass=Manufacture:空

设置字号线宽，全选后Done即可

15 添加覆铜，Shape --> Polygon

Class:Subclass=Etch:Top

Option中勾选上CreateDinamic Shape，选择Assign netname为Gnd网络

添加底层覆铜，Class:Subclass=Etch:Bottom

删除顶层和底层死铜，Shape–> Delete Islands，Delete allon layer

16 查看报告，Tools --> Quick Reports

至少检查如下4项：

Unconnected Pins Report

Shape Dynamic State

Shape Islands

Design Rules Check Report

17 数据库检查，Tools --> Database Check

勾选全3项，点击Check检查，Viewlog查看错误日志

18 钻孔文件生成

(1) 钻孔参数文件生成，Manufacture–> NC --> NC Parameters

按默认设置，点close后生成nc_param.txt

(2) 钻孔文件生成，Manufacture–> NC --> NC Drill

如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认，

点Drill生成*.drl文件，点击Viewlog查看钻孔文件信息

(3) 不规则孔的钻孔文件生成，Manufacture–> NC --> NC Route

默认设置，点击Route生成*.rou文件

(4) 钻孔表及钻孔图的生成，Manufacture–> NC --> Drill Legend

如果有盲孔或埋孔，则Drilling中选择By Layer，否则默认（单位为mil），

点击OK生成*.dlt文件

19 生成光绘(Gerber)文件

(1) 设置光绘文件参数，Manufacture–> Artwork

–> [General Parameters]

–> [Device type] Gerber RS274X

–> [OUtput units] Inches

–> [Format]

–> [Integer places] 3

–> [Decimal places] 5

–> [Film Control] 设置层叠结构（10层）

–>[Available films]

–> [Bottom]

–> ETCH/Bottom

–> PIN/Bottom

–> VIA Class/Bottom

–> [Top]

–> ETCH/Top

–> PIN/Top

–> VIA Class/Top

–> [Pastemask_Bottom]

–> PackageGeometry/Pastemask_Bottom

–>Stack-Up/Pin/Pastemask_Bottom

–>Stack-Up/Via/Pastemask_Bottom

–> [Pastemask_Top]

–> PackageGeometry/Pastemask_Top

–>Stack-Up/Pin/Pastemask_Top

–>Stack-Up/Via/Pastemask_Top

–> [Soldermask_Bottom]

–> Board Geometry/Soldermask_Bottom

–> PackageGeometry/Soldermask_Bottom

–>Stack-Up/Pin/Soldermask_Bottom

–> [Soldermask_Top]

–> BoardGeometry/Soldermask_Top

–> Package Geometry/Soldermask_Top

–>Stack-Up/Pin/Soldermask_Top

–> [Silkscreen_Bottom]

–> BoardGeometry/Silkscreen_Bottom

–> PackageGeometry/Silkscreen_Bottom

–>Manufacture/Autosilk_Bottom

–> [Silkscreen_Top]

–> BoardGeometry/Silkscreen_Top

–> PackageGeometry/Silkscreen_Top

–>Manufacture/Autosilk_Top

–> [Outline]

–> Board Geometry/Outline

–> [Drill]

–> Board Geometry/Outline

–>Manufacture/Nclegend-1-2

选中Checkdatabase before artwork复选框！

–> [Film options]

–> [Undefined line width]

选中层叠结构中的每一层，都设置为6mil

–> [Shape bounding box]

选中层叠结构中的每一层，都设置为100

–> [plot mode]

选中层叠结构中的每一层，无特殊情况都选择Positive

–> [Vector based pad behavior] 选中每一层都勾选上

点击OK完成参数设置

(2) 生成光绘文件，Manufacture–> Artwork

仔细检查层叠结构的设置，很重要，不能出错！

Select all选择所有层，确认选中Check database before artwork，

执行CreateArtwork生成光绘文件，点击Viewlog查看生成光绘信息，确保没有任何error！

20 打包Gerber文件给PCB厂商

共14个文件：10{.art}+ 1{.drl} + 1{.rou} + 2{.txt}

TOP.art

Bottom.art

Pastemask_Top.art

Pastemask_Bottom.art

Soldermask_Top.art

Soldermask_Bottom.art

Silkscreen_Top.art

silkscreen_Bottom.art

Outline.art

Drill.art

art_param.txt

nc_param.txt

*.rou

*-1-2.drl

打包成.rar等压缩包发给厂商

感谢各位的阅读！关于“怎么用Allegro绘制PCB”这篇文章就分享到这里了，希望以上内容可以对大家有一定的帮助，让大家可以学到更多知识，如果觉得文章不错，可以把它分享出去让更多的人看到吧！

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