手机的硬件实现方式主要有3种：（三种硬件方案）
   只用基带芯片，通常称作feature phone。
   基带芯片加协处理器（CP，通常是多媒体加速器）。这类产品以MTK方案为典型代表，MTK全系列的产品基本上都属于这样的方案，展讯等其他公司也在推类似的产品。这是增强了多媒体功能的feature phone。
   基带芯片+应用处理器（AP），也就是通常说的智能手机（smart phone）。有的方案将应用处理器和基带处理器做到一颗芯片里面，例如高通的MSM7200A。它有一个ARM11核（应用处理器）和一个ARM9核（基带处理器），两者通过共享内存通信。当然，智能手机也可以使用增强影音处理能力的协处理器。
   在智能手机中，手机功能的实现以应用处理器（AP）为主，基带芯片提供通信功能。可以把AP看作计算机，把基带芯片看作AP的无线modem。这个无线modem通过AT接口提供通话、短消息、上网、UIM卡等功能。

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文章名称：关于智能手机的基本知识-创新互联
文章源于：http://azwzsj.com/article/ehpic.html