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高通总统:与苹果紧密合作打造5G版新iPhone

月5日，高通总裁克里斯蒂亚诺阿蒙表示，他正在与苹果公司密切合作，推出5G版本的iPhone，这也是两家公司希望实现的目标。IPhone 11系列此前，高通和苹果因其他原因中断了合作。但随着关系的逐渐缓和，双方重新开始合作。

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据外媒Pcmag报道，高通总统克里斯蒂亚诺阿蒙在高通美国骁龙科技峰会今天表示，苹果和高通正在努力尽快推出5G iPhone。阿蒙透露了一些新的细节多年与苹果公司的许可协议。

iPhone12应该是苹果在2020年发布新品的命名，目前距离苹果新iPhone发布会还有很长一段时间，不过考虑到安卓已经发布了很多款5G手机，苹果的iPhone12大概率也会有5G。苹果的iPhone如果支持5G，几乎就是和高通合作。

前不久高通总裁CristianoAmon表态，高通正与苹果展开合作，为推出5G版iPhone共同努力，目前正在加快进度，确保该项目能顺利完成。此前知名分析师郭明_给出的预测报告，也言中了这一想法。

iPhone 12是美国苹果公司研发的iPhone手机，采用了直面边框设计，支持5G，搭载A14 Bionic芯片，双镜头后置摄像头系统。支持北斗导航，有黑色、白色、红色、绿色、蓝色五种配色。

1、近日，高通和苹果的专利纠纷有了新进展。据外媒报道，手机芯片供应商美国高通公司控告苹果侵犯专利，其中一宗获判胜诉，法guan 建议禁止部分iPhone型号进口美国。不过，相关裁决须经全体委员会审查，预计将在7月完成。

2、考虑到苹果公司与高通公司长期存在的法律纠纷，这样的举动是意料之中的，但突然结束这种合作关系可能会导致苹果手机连通性出现不稳定情况。

3、对于高通而言，如果失去苹果这个最大客户，带来的营收上的损失也是难以估量。一系列的利益瓜葛，注定这场guan 司只有一个结局，那就是和解。

4、而个别公司的行为伤害了整个商业环境，破坏了市场秩序，因为他们通过侵权获得了不公平、不正当的竞争优势。高通积极与魅族谈判但无效果，因此只能寻求司法机构的裁决。专利也是对研发的保护。

据天风证券分析师郭明_爆料，苹果尝试自行开发5G基带的计划遭受了重创，2023年的iPhone14系列还得继续采用高通基带。

如果苹果想继续开发5G基带芯片，它必须向高通支付高额专利费。因为这两个高通专利卡在前面，苹果开发5G基带芯片会很难。

著名分析师郭明錤在推特发文，内容大意是：苹果自研5G芯片失败，2023年 iPhone 继续使用高通基带芯片。消息一出，直接登上了微博热榜第三名。基带芯片是智能手机的神经中枢，决定手机的通话质量和数据传输速度。

苹果的iPhone15将是第一款使用苹果自己的5G基带芯片的iPhone，但分析师最近表示，事实并非如此，因为苹果面临着”研发失败”。苹果多年来一直使用高通调制芯片，提供移动数据连接的无线芯片。

曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通，苹果虽然早就曝出消息，说2023年的新一代iPhone一定要用自己研发的5G芯片，但是现在看来是无望了，曝苹果研发5G芯片失败，需继续高通。

据悉，苹果在 5G 芯片研发上遭遇了挫折，不得不在未来继续使用高通 5G 基带。在自研芯片未尝败绩的苹果，却败在了基带这一关。事实上不只是苹果，过去十多年的时间里，许多手机芯片大厂纷纷退场，都是因为基带技术告负。

1、原因是专利壁垒。拿5G举个例。5G是山峰，从山脚到山峰，道路就那么几条，先来的占下道，谁要上山峰就得交费。上山的道路早就被高通、华为、联发科、三星占了，苹果想上山，除了交买路钱也没啥好办法。

2、目前，高通、华为、中兴等厂商已经申请了大量通信专利，苹果研发自己的基带也无法绕开这些专利。因此，基带芯片不仅仅是技术的问题，还需要大量的实验、积累、专利等。苹果不太可能在短时间内生产出与高通性能相当的5G芯片。

3、这些巨头能成功研发出自己的5G基带芯片，是因为在通信领域有很多专利技术。但苹果在移动网络方面没有优势，也不愿意向高通支付高额专利费，所以失败在意料之中。

4、则是因为华为和高通结下的梁子。华为当时的主力产品之一，是 3G 数据卡，又叫 3G 上网卡，是商务差旅人士的必备品。因为供货原因，华为 3G 数据卡的基带芯片时常被高通卡住，毅然决定自研数据卡芯片。

5、郭明认为，失败并不意味着苹果会放弃自主研发的5G基带芯片项目。郭明说：“我相信苹果会继续研发，但当苹果成功并能取代高通时，高通的其他新业务应该已经增长到足以显著抵消iPhone5G芯片订单流失带来的负面影响。

6、著名分析师郭明錤在推特发文，内容大意是：苹果自研5G芯片失败，2023年 iPhone 继续使用高通基带芯片。消息一出，直接登上了微博热榜第三名。基带芯片是智能手机的神经中枢，决定手机的通话质量和数据传输速度。

受到高通专利的影响，苹果自研5级芯片失败的消息已经流传出来，在网络上引发多名网友的关注，目前看来iPhone15，16系列仍将会采用高通基带，这也表明苹果的基带芯片至少要2025年之后才会亮相。

首先我们可以了解到iPhone15和16系列的产品，仍然会继续使用高通骁龙X70 / X75基带。因为高通仍然是 iPhone15和16系列产品的调制调节器的供应商，而且苹果的自主基带芯片最低要等到2025年才会和消费者进行见面。

曝iPhone15仍采用高通基带，自研5G芯片要到2025年，说明着很多国家的都可以乘胜追击美国，其次，研制芯片是一件比较难的事情，最后，对于抢先芯片的研制的先机能够极大地促进本国的综合国力。

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